《定了！2025 北京半导体盛会 11 月启幕，5 万㎡展区、千企云集，芯领域者必冲》

作为我国半导体行业年度权威性、专业性标志性盛会，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）定于 2025 年 11 月 23-25 日在北京国家会议中心举办。本届展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与中国国防工业企业协会联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，将聚焦全球半导体产业前沿，打造全链协作与创新交流的核心平台。

展会以 “芯联世界，链动未来” 为核心主题，围绕 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 主线规划 50000 平方米展区，预计将吸引 1000 余家行业企业参展，汇聚超 10 万人次专业采购商、技术嘉宾与观众到场。参展内容全面覆盖半导体全产业链：从研发与设计环节的产业链协同展示，到基础材料与元器件（硅片、光刻胶、掩模版等材料，及电路、传感、AI 器件等）；从生产封装设备与工艺流程（光刻机、刻蚀机等设备，逻辑芯片、存储芯片等制造工艺），到创新应用领域（5G 基站、智能汽车、人工智能终端，及类脑、量子信息、元宇宙等六大未来产业），再到绿色建设、测试认证、产业投资、法律援助等协同服务，全方位呈现行业发展成果与趋势。

会议活动采用 “5+4+8+N” 立体化架构，精心设置 5 场重大活动、4 场专题会议、8 场主题论坛及 N 场配套活动（含产业对接、企业路演、新品发布、投融资签约等），与展览环节深度联动；特别值得关注的是，通过中国国防工业企业协会报名的参展企业，还可免费参与专属产品对接会与知识产权应用专题宣讲会，进一步提升参展价值。

参展报名需在 2025 年 11 月 10 日前完成：参展参会代表需扫描指定二维码填写 “参展参会申请表”，加盖单位公章后上传至中国国防工业企业协会会务组邮箱或会务联系人微信1。

展位分为两类：标准展位（3m×3m）单价 18000 元，配备楣板、咨询桌、折椅、射灯、电源插座及地毯等基础设施；

特装展位按 1800 元 /㎡收费，需参展方自行完成设计与搭建。

会务组联系人：毛慧珍

电话：13718728795 （微信）

邮箱：3654347140@qq.com

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