2026深圳电子电路半导体展（CPCA Show Plus）

展会时间：2026年10月27日—29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展品范围：涵盖印制电路板、半导体及陶瓷载板、电子组装设备、原辅材料、智能制造解决方案、环保技术及设备等全产业链产品。

展位咨询： 195 1230 8771 卢经理

核心展览范围

1. 印制电路板（PCB）全产业链

高端PCB产品：高密度互连板（HDI）、刚挠结合板、IC载板、高频高速板等尖端技术产品

制造材料与设备：电子化学品、覆铜箔板（CCL）、蚀刻液再生技术、智能检测设备等

2. 半导体与封装技术

先进封装基板：氮化铝/氮化硅陶瓷基板（新能源汽车功率模块应用）、芯片封装测试设备

芯片设计与制造：AI算力芯片、车规级芯片、存储芯片及半导体特气管路系统等

3. 智能制造与未来工厂

智能工厂方案：工业机器人、数字孪生系统（生产效率提升30%）、工业互联网平台

检测与自动化：机器视觉检测设备、自动化生产线及精密制造技术

4. AI融合与创新应用

AI+材料专区：AI芯片散热材料（解决高功耗散热难题）、高性能计算基板

场景化应用：新能源汽车电子、航空航天级PCB、消费电子终端解决方案

5. 可持续发展技术

绿色制造工艺：低能耗生产技术、PCB蚀刻液循环再生（资源利用率95%）

ESG实践：电子废弃物回收系统、洁净室技术及环保材料应用

参展意义

技术前瞻与创新枢纽

全球技术风向标：华为、特斯拉、中芯国际等头部企业首发高密度互连板、5G芯片等20+项前沿技术

产业升级推动力：聚焦AI算力、新能源汽车电子等万亿级市场，加速技术商业化落地

全产业链资源聚合

规模覆盖：40,000㎡展览面积，390+家展商（含PCB百强企业），覆盖60余国产业链

精准对接：设置“PCB百强企业专区”及“AI+材料专区”，高效链接设计-制造-应用全环节

高端活动赋能商业转化

国际论坛：中日电子电路秋季大会、半导体封装技术峰会，探讨跨境标准与创新趋势

政企联动：纳入广东省“粤贸全国”计划，参展企业享政府补贴及人才政策支持

商业成果：2024年展会促成签约额200亿元，90%展商达成合作意向

生态协同与行业影响力

跨界融合：同期举办智能制造、可持续发展专题展区，打通电子电路与半导体产业边界

全球观众：预计吸引超45,000名专业观众，海外买家占比显著提升

在人工智能算力引发全球产业深刻变革的背景下，电子半导体行业正经历全方位的技术迭代与价值重构。

一、展会核心价值与行业定位

回顾2025年展会成效，展出面积达37500平方米，吸引358家优质展商及38971名专业观众参与，观众数量同比增长10.8%，覆盖21个国家和地区，充分彰显了其在全球电子电路领域的核心影响力。2026年展会以“科创领航 链接未来”为主题，在规模扩容与内容深度上实现双重升级，聚焦人工智能算力爆发带来的产业变革，为电子电路行业高质量发展开辟新路径。

二、核心亮点解析：赋能产业高质量发展

（一）技术引领：人工智能驱动PCB产业升级，光互连技术实现突破

本次展会聚焦行业核心变革趋势，PCB已从传统连接载体，升级为影响算力效率的核心组件，广泛应用于人工智能服务器及高速运算场景。展会现场将集中展示共封装光学、近封装光学等下一代光互连技术，深入解析其对数据中心架构的重构作用，同时聚焦先进封装、超薄NPd/Au工艺、高阶精细线路等关键技术，为行业同仁搭建一站式洞悉人工智能时代电子电路技术演进方向的专业平台。

展会设置7大主题展区并完成优化升级，涵盖芯势力百强汇、陶瓷基板展区、汽车电子专区、低空经济应用展区等特色板块，精准覆盖人工智能算力基础设施、汽车电子、航空航天、新能源等热门领域，直观呈现产业发展动态与前沿趋势。

（二）资源聚合：构建全产业链生态，头部企业集中亮相

作为全球电子电路领域的顶级展会，本次大会汇聚全产业链核心资源，构建起“设计-制造-设备-材料-应用”的完整产业生态闭环。历届展会均吸引众多行业龙头企业参与，深南电路、景旺电子、嘉立创集团、大族数控、富乐华半导体等知名企业均悉数参展。2026年展会将进一步汇聚全球优质企业，集中展示印制电路板、半导体、封装基板、智能制造设备等领域的最新产品与技术成果。

PCB制造商、半导体材料企业及智能制造解决方案提供商，均可通过本次展会实现精准商贸对接。数据显示，2025年参展企业满意度达91%，48%的参展企业明确表示将继续参与本届展会，充分印证了展会的商业价值与行业认可度。

（三）思想赋能：深化“会+展+X”模式，共商产业发展大计

本次展会秉持“展览与论坛并行”的理念，深化“会+展+X”创新模式，设置1场主旨论坛及20余场配套活动，邀请100余名产业专家、学者及企业代表齐聚一堂，围绕人工智能与高压模块PCB技术、异构集成先进封装、低空经济与商业航天等核心议题展开深度研讨与交流。

中日电子电路秋季大会、产学研成果转化论坛、技术前沿Open Talk等系列活动将同步举办，40余场技术演讲、近50篇优质论文将集中分享，覆盖PCB全产业链领域，为行业高质量发展提供前瞻性思路与技术支撑。此外，公益健康跑等特色活动的设置，进一步丰富了产业交流形式，实现专业对接与人文交流的有机融合。

（四）精准对接：汇聚高价值观众，提升商业转化效能

展会持续优化观众结构、提升观众质量，2025年吸引华为、小米、比亚迪、英特尔、中兴通讯、富士康等知名企业在内的38000余名专业观众到场，涵盖PCB制造商（占比31.74%）、半导体企业、电子终端厂商、科研院校等多个领域，其中37.84%来自汽车电子领域，23.09%聚焦无线通信设备，精准匹配展商业务需求。2026年展会将进一步拓展全球影响力，吸引更多跨国企业及优质采购商参与，助力参展企业高效实现商业价值转化。

四、产业展望

在人工智能技术重塑全球产业格局的关键阶段，CPCA Show Plus 2026不仅是电子半导体及电子电路领域的技术与产品展示平台，更是链接全球产业资源、研判行业发展趋势的核心枢纽。对于行业从业者、创业者及科研人员而言，本次展会将成为捕捉人工智能时代电子半导体产业新机遇、探索发展新路径的重要窗口。

本次展会距启幕尚有9个月，建议行业同仁提前关注筹备动态，共赴这场产业盛会，见证PCB产业向智能化、高端化转型的关键进程，携手探索人工智能时代产业发展的新方向。后续将持续更新展会最新动态、参展攻略及技术解读，敬请关注。10月深圳，诚邀各界同仁共赴盛会！